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概述
PI漿料是采用二酐與二胺在有機溶劑N,N-2甲基乙酰胺（DMAc）中反應生成的PI前驅體溶液，是為微筆直寫3D打印裝備專門制備的材料，可通過3D打印工藝實現一定厚度聚酰亞胺介質層的制備，其制備的聚酰亞胺薄膜具有與金屬基材粘附性好，表面粗糙度低，介電常數符合電子領域應用需求的特點。
打印樣品
性能介紹
性能
數據
備注
粘度@20℃
40k~60kcp
固化前
固化方式
熱臺、烘箱
（280℃、1h@30~60μm）
與薄膜厚度相關。根據薄膜厚度調整固化時長
介電常數
2.9~3.2（15~30GHz）
固化后
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